Page 53 - 《涂层与防护》2020年第2期
P. 53

林越呈,等:不含 TMA 混合型粉末涂料用聚酯树脂的合成与性能研究



                                                   表 2 粉末涂料基本配方
                                                                  原料
            项目
                             聚酯树脂         E12 环氧树脂        钛白粉           沉淀钡           流平剂           安息香
            质量份/份              210            90           100            70            5             2.5
                                                   表 3 粉末涂料消光配方
                                                                 原料
            项目
                          聚酯树脂       E12 环氧树脂       沉淀钡        XG603-1A      流平剂          3MC        安息香
            质量份/份            91          189         194          15           5           4           2
                                                               产生不同影响。
           2 结果与讨论                                                 芳香族酸有利于提高聚酯的玻璃化温度(T g ),对
                                                               苯二甲酸(PTA)与间苯二甲酸(IPA)是最主要的酸类
           2.1 聚酯树脂配方设计
                                                               合成单体。 为提高聚酯树脂的玻璃化温度,本实验通
               偏苯三酸酐赋予树脂较高的官能度和交联密度,                           过提高原料中对苯二甲酸的用量, 考察聚酯树脂黏
           同时在冲击方面也具有优良表现。 在放弃使用偏苯                             度及玻璃化温度的变化。 选用几个不同的 PTA 加量
           三 酸 酐 的 前 提 下 要 保 证 聚 酯 树 脂 各 项 性 能 维 持 稳           进行实验,聚酯树脂的 T g 及黏度变化见表 4,趋势图
           定,合理设计聚酯树脂配方尤为重要。 采用不同的合                            见图 1。
           成单体及不同的原料配比, 均会对树脂的各项性能                                 图 1 显示, 聚酯树脂的黏度及玻璃化温度随着

                                           表 4 PTA 用量对聚酯树脂 T g 及黏度的影响
                                                                     w/%
            测试项目
                                        51                  54                 57                  59
            T g/℃                       51                  54                 56                  61
            黏度(175 ℃)/(mPa · s)       11 610              14 190              15 750              16 500
                                                               羟甲基丙烷对黏度改变最为明显,过高的配量会明显
                                                               降低板面的流平性能,同时会增加工艺过程的控制难
                                                               度。 TMP 用量对聚酯树脂性能的影响情况见表 5。
                                                                   由表 5 可知,随着 TMP 用量的增加,聚酯树脂的
                                                               玻璃化温度有所提升,当添加量在 0.3%~0.5%时趋于
                                                               平稳,后续 TMP 添加量的提升对 T g 温度的影响不大;
                                                               聚酯树脂的黏度随 TMP 用量的增加而迅速增大,而胶

                                                               化时间明显缩短,表现出样板表面橘皮严重、流平差
                                                               等现象。 当添加量到达 0.5%时,样板的冲击及弯折性
                                                               能下降,可能是过高的配量使涂层表面过硬,从而降
                                                                             [3]
                                                               低涂层的柔韧性 ,引起了机械性能的下滑。
                   图 1 PTA 用量对聚酯 T g 及黏度的影响
                                                                   在聚酯树脂中添加固化促进剂是为了催化羧基
                                                                                                 [4]
           PTA 用量的增加而增大,PTA 用量在 59%时树脂的玻                       与环氧基的开环反应,降低反应活化能 ,其用量直接
           璃化温度超过 60 ℃,若继续增大 PTA 用量,聚酯树脂                       决定了固化反应的活性。 固化促进剂用量对聚酯树脂
           的一阶段反应达到透明时间过长,影响反应进程。                              性能的影响情况见表 6。
               三羟甲基丙烷(TMP)是三羟基三元醇,三官能团                             由表 6 可知,随着固化促进剂用量的提高,粉末
           能明显提高聚酯树脂的支化度、黏度和 T g 。 增加三羟                        涂料胶化时间明显缩短,在 0.8%添加量时样板的流平
           甲基丙烷的用量会提高涂膜的交联密度,使树脂表现                             和冲击达到较高水平,继续增加固化促进剂用量样板
           出较好的反应活性 。 在本次聚酯树脂合成过程中,三                           流平性下降,出现橘皮现象。
                            [2]
                                                                                                          37
                                                                     探索研究 RESEARCH AND DEVELOPMENT
   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58